技术编号:2988551
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及接合半导体元件和基板的管芯焊接用的泡沫焊锡(7才一 厶半田)。本发明还涉及使用这种泡沫焊锡进行接合的半导体元件和基板所 构成的电子器件。背景技术在BGA (Ball Grid Array Package)、 CSP (Chip Size Package)等高性能电子器件等中,将半导体元件和基板通过接合材料以管芯焊接方式接合。 管芯焊接这种接合方式是将切割硅晶片得到的半导体元件固定于其支撑基 板的工艺。对半导体元件和基板进行管芯焊接,能够防止在电子...
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