技术编号:2989898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种沿着形成在晶圆上的分割线来进行晶圆的激光处理的方法。背景技术 在半导体器件的生产工艺中,通过在基本上为圆盘状的半导体晶圆的正面上以格状图案设置的称作“渠道(street)”的分割线来分割多个区域,并且在分割开的每一个区域中形成一个电路,例如IC或者LSI。通过沿着所述分割线切割该半导体晶圆以便将其分割成多个区域来制造独立的半导体芯片,其中所述多个区域各自具有形成在其上的电路。同样沿着分割线切割包括层叠在蓝宝石衬底的正面上的氮化镓基化合物半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。