技术编号:2991086
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,属于激光材料加工。背景技术 激光粉末填充焊接利用了粉末填充材料的优点,突破了填充焊丝的诸如顶丝、对送丝机构精度要求高等一些局限,目前已经成为激光焊接技术的一个新的发展方向。它利用激光做热源,激光束经导光系统聚焦在工件表面的接缝处形成焊接熔池,同时将事先合金化或机械方法混合后的粉末通过送粉喷嘴注入到激光熔池中,粉末材料熔化并与基体材料混合,冷却后即形成焊缝,将两块分离的工件连成一个整体。激光粉末填充焊接的这种同步送粉方式目前主要有同轴送粉方式和旁...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。