技术编号:2991356
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种纯铜箔钻孔钻针[0001]本实用新型涉及一种纯铜箔钻孔钻针,用于在纯铜箔上加工直径为3. 2mm 6.Omm的孔,属于柔性电路板制造。背景技术[0002]纯铜箔作为FPC的导电体,容易粘合于绝缘层上,接受印刷保护层,腐蚀后形成电 路图样,从而提高了电路板的生产效率。随着当今电子信息产业的高速发展,纯铜箔的使用 量越来越大,被广泛用于计算机、通讯设备、手机等领域。[0003]纯铜箔作为导电体,需要进行各种钻孔加工,为了提高加工效率,通常都是多张纯 铜箔堆...
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