技术编号：2991989
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合作为在将电子部件搭载于印刷基板后使用无铅软钎料通过流体焊接法进行软钎焊时使用的后焊剂(post flux)的软钎焊用焊剂。本发明的焊剂是在软钎焊后无需洗涤焊剂残渣的免洗型焊剂，并能防止在 利用锡含量高的锡基合金即无铅软钎料进行软钎焊时产生晶须的问题。背景技术关于印刷基板上的电子部件的安装即电子设备中的电子部件的固定和 电连接，通常利用在成本方面和可靠性方面最有利的软钎焊来进行。这种软钎焊中一般采用的方法有使印刷基板和电子部件与熔融软钎料接触来...
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