技术编号:2993072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工,具体而言,涉及连续脉沖在被加工的基片上不重 叠的脉冲激光加工。背景技术利用本领域的固态激光器的激光微加工,通常包括利用具有检流计扫描 器的激光器来将聚焦激光束定位到待加工的晶片或基片的表面上。通常,这些激光器以30至200 kHz的重复率工作,并且以一定速度进行扫描,使得 各个聚焦的激光光斑重叠到一定程度,从而形成浅沟道或划线。如图1所示, 以这种方式利用多线或多道次11,来切穿(cut through)或切片(dice),即分离 出(...
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