技术编号：29956084
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子元器件制造技术领域，具体是一种电子元器件封装装置。背景技术.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器等。电子元器件加工完成后通常与其他产品配合使用，需要进行封装转运操作。.现有的电子元器件封装装置在进行使用时，由于封装装置本体较为复杂，在电子元器件封装和打开使用时操作麻烦，影响封装效率，进而增.加了电子元器件的生产成本，而且无法对封装装置内部进行降温和干燥处理，会导致电子元器件出现损坏的情况。.为此，本实用新型...
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