技术编号:2997511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子器件焊接及表面封装材料领域,特别涉及一种无铅焊料。技术背景传统电子封装领域所采用的焊料是以锡铅合金为主,这是因为它具有低熔 点、低成本、工艺性和可靠性优良等众多其它焊料无法比拟的优点。但是,材料 与环境的协调问题日益受到关注,锡铅焊料里铅的毒性已不容忽视。因此,无铅 化电子组装得到了广泛的重视。欧盟的WEEE及R0HS指令的颁布推动了世界各国 纷纷提出禁铅条令。顺应全球无铅化的趋势,我国也制订了法规开始推进电子产 品无铅化生产。已有的无铅焊料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。