技术编号:30003651
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种散热片。背景技术.随着电子设备的高性能化,需要有效率地释放在构成电子设备的各种组件中产生的热。例如,在功率器件、cpu(central processing unit:中央处理单元)或发光二极管(led:light emitting diode)背光源中,有产生℃以上的热的装置。若从如上述的发热体产生的热积聚在电子设备的内部,则有时会引起电子设备的误动作等不良情况。因此,为了释放从发热体发出的热而研究了各种技术。.例如,在日本特开-号公报中公开了一种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。