技术编号：30012270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及在化学机械抛光(cmp)中使用的承载头。背景技术.集成电路通常通过在半导体晶片上依序沉积导电、半导电或绝缘层而形成于基板上。各种制造处理需要在基板上将层平坦化。举例而言，一个制造步骤涉及在非平坦表面上沉积填充层，且将填充层平坦化。对于某些应用，将填充层平坦化直到暴露图案化层的顶部表面。举例而言，金属层可沉积于图案化绝缘层上，以填充绝缘层中的沟道及孔。在平坦化之后，在图案化层的沟道及孔中的金属的剩余部分形成通孔、插头及线，以在基板上提供薄膜电路之间的导电路径。如另一示例，介电层可沉...
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