技术编号：30012362
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种使用外周保持型的晶圆平坦度测量机测量晶圆形状的方法。背景技术.随着设计规则的窄小化，晶圆厚度的平坦度(厚度不均度)自不必说，就连晶圆形状(warp、sori)的平滑性也作为品质而被要求。.一般而言，晶圆的warp作为晶圆厚度的中心线的起伏而求出。此时，以某些方法保持晶圆的外周，而kla tencor公司制的wafersight或afs利用三点的夹具从晶圆的倒角部朝向晶圆中心以力学方式直接接触而保持晶圆。因此，由于夹具的参差不一、三点的力的施加状况，导致外力施加于晶圆，晶圆会...
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