技术编号:3002678
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多层印刷电路板、更具体地涉及适用于多层印刷电路板的组件,以及涉及该组件的制造方法。多层印刷电路板广泛应用在现代电子设备中,尤其用于专业场合,由于与其它器件相比,它们允许以更大的密度组装电子组件,因此减小了设备自身的体积。制造多层印刷电路板的常规方法对本领域专业人员而言是众所周知的,因此在这就不作详细的描述;为了更好地理解本发明,回忆一下制备所谓“堆叠”的步骤是有帮助的,在热压步骤中使用的镜面抛光不锈钢板,放置在两个独立的多层电路板之间作为分隔器,...
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