技术编号:3004758
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种焊料。背景技术 随着人们环保意识的增强,电子工业中传统所采用的Sn-Pb软钎焊料合金开始逐渐被无铅软钎焊料所代替。在当前所使用的无铅软钎焊料中,成分主要为Sn-Cu、Sn-Ag及Sn-Ag-Cu系。以这些体系为基础,通过添加合金元素可以提高焊料合金的性能。例如,US6,361,l,742提出在Sn-Ag(1.5-6.0%)基础上添加小于5wt%的La、Ce混合稀土组成的无铅软钎焊料;CN132964A中在Sn-Ag(3.5-6.0%)基础上添...
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