技术编号:3008007
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于靶材物质加工激光,特别是关于一种用于循序层压耙材(sequentially laminated target)夹层表面轮廓和厚度的一或二者的自动测量的系 统和方法,该逐层压制靶材的物质以可重复的品质和提升的良率^皮移除以形成 穿孑L(via)。背景技术激光是用于钻制穿孔并从电子材料产品移除物质。由激光移除的典型物质 包括通常使用于电路板介电层内的环氧树脂(epoxy)或合成树脂(resin)。为了使 用于加工的激光光束能可靠且稳定地移除一层物质...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。