技术编号:30082364
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及抛光设备技术领域,具体为一种硅材料用化学抛光机。背景技术.硅片的机械化学抛光是硅片的最终加工工序,要求抛光表面具有晶格完整性、高的平面度及洁净性。现有的抛光工艺为通过抛光机台大盘的旋转和抛投自转相结合达到移除硅片表面损伤层,在高速高压抛光条件下,抛光布和硅片之间形成封闭的抛光剂层。同时,在硅片表面形成软质水合膜,抛光盘通过不断去除水合膜进行硅片的抛光,确保硅片表面平整度要求。.但现有的化学抛光机在抛光硅片的过程中还存在以下不足:首先,在旋转过程中,硅片与夹持头在抛光垫的表面产生...
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