技术编号:30086180
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路测试技术领域,具体涉及一种应用于晶圆测试的无接触高度感应系统。背景技术.集成电路的制造过程,通常可分为晶圆制程、晶圆测试、封装及最后测试。在芯片封装之前,通常需要对晶圆上的集成电路进行电学性能测试,以判断集成电路是否良好。在自动化晶圆测试中,通常是固定探针高度,用载物台承载晶圆以恒定行程进行上下往复运动来实现探针与芯片的接触和分离。.而晶圆往往会有不同程度的翘曲,同时,受限于现阶段的机械加工技术,载物台表面难以做到完全水平,会存在不同程度的高度差。导致晶圆测试过程中,晶...
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