技术编号:3008708
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传热和电子器件冷却领域,具体地说,涉及。背景技术 随着微电子技术的飞速发展,IC芯片线宽尺寸急剧减小,集成电路正在向高密度、大功率方向发展。芯片主频的提高导致了致命的高热流密度产生,已经成为当前制约高集成度芯片技术发展的首要问题。芯片越先进意味着集成电路上的晶体管越多,产生的高热量和高功耗将导致了高的工作温度,而使得各种轻微物理缺陷所造成的故障显现出来,如桥接故障;高的工作温度将使连线电阻变大,使线延时增加,时延故障变得严重起来;同时温度的提高将...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。