技术编号:30090688
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体结构及其制造方法.交叉引用.本公开要求于年月日提交的美国专利临时申请(申请号:/,)的优先权,其全部内容通过引用并入本文。技术领域.本公开涉及半导体技术领域,尤其涉及具有通孔开口的半导体结构。本公开还涉及制造所述具有通孔开口的半导体结构的方法。背景技术.在半导体晶圆上同时处理半导体器件或晶粒。加工完成后,晶圆被分割成单独的晶粒。例如,执行晶圆分割工艺将晶圆分离成单独的晶粒,包括沿切割线或锯线锯切晶圆。然后封装晶粒以形成封装器件,包括在钝化层上形成具有...
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