技术编号:3009589
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及下述装置的改进,在所述装置中容纳导电球的球杯在具有以预定图形设置的球插入部分的排列夹具(arraying jig)上相对移动,以便排列导电球。开发本发明的导电球排列装置是为了精确控制在球杯中导电球的数量。此外,开发本发明的导电球排列装置是为了测定从球杯和排列夹具之间的间隙漏出的导电球。背景技术 焊球安装器是在以预定阵列图形在安装目标上形成的各个的电极上安装焊球,在该安装器中,近来由于焊球的尺寸变小,并且作为安装目标的诸如晶片等产品的尺寸变大,一次...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。