技术编号:3009879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可控铜线对接钎焊平台,属于材料制备与连接领域,适用于制备微小尺寸(BGA)的微电子用钎焊接头,可以控制钎焊过程中的工艺 参数,便于研究微电子用新型钎料的各种性能,包括显微组织观察和力学性 能测试,为工业界开发微电子用新型钎料提供有力保障。背景技术在微电子封装领域,钎料作为一种重要的连接材料既承载着机械可靠性 又承担着传输电流的作用,在服役过程中,钎焊焊点还要承受冲击、机械振 动和热疲劳等严峻的服役环境。这就造成了 70%电子器件的失效由焊点的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。