技术编号：3010026
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。双束双波长激光三维微熔覆制造混合集成电路基板的设备本发明涉及一种双束双波长激光三维微熔覆制造混合集成电路基板的设备，属于电 子行业混合集成电路制造。 背景技术关于双束双波长激光三维数控微熔覆制造混合集成电路基板的技术与设备，目前国 内外尚无相关报道。混合集成电路基板、多层和三维线路板的制造是电子产业的核心支柱，特别是目前 商用的计算机、电子及通信设备中的核心芯片及高端集成电路芯片的制造是世界科技经 济及产业的潮流与支柱，该行业的发展基础是，制造高端集成电路...
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