技术编号:30102764
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型为半导体辅助设备领域,具体涉及一种半导体刮擦探针结构。背景技术.测试芯片需要进行模拟终端用户程序的测试,在测试时,需要将测试芯片方式在测试装置内,测试装置多为使用装置本体和设置在装置本体内的弹簧探针进行,但是现有的弹簧探针由于弹簧使用寿命较短,因此获得一种克服上述缺陷的半导体刮擦探针结构十分重要。实用新型内容.为解决上述至少一种技术问题,本实用新型提供一种半导体刮擦探针结构,包括测试底座,所述测试底座上设有弹性体,所述弹性体上开设有穿孔,所述穿孔上插有探针,所述探针的两端分别位...
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