技术编号：30102782
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及自动化加工技术领域，特别是涉及一种贴料装置。背景技术.目前c(计算机类、通信类和消费类电子产品的统称，也称为信息家电)及新能源行业在贴辅料工艺需求很大，每一个产品贴辅料需求为～pcs不等，例如小件、导电海绵、元件背胶(双面胶)、元件绝缘膜、防尘(密封)泡棉、接地铜箔、标签等。辅料贴合往往需要大量的人工及辅助治具作业，工作效率低，同时良率也无法有效管控。而现有的贴料装置大多结构复杂且体积较大。.鉴于此，本领域的技术人员亟需一种新的贴料装置，以解决现有技术存在的技术问...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。