技术编号:3010363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用磨石工具加工被加工物的装置,特别涉及如下的控制 技术为了获得并识别出磨石工具所具有的各种信息,将既可写入又可 读出这些信息的无线IC标签埋设到磨石工具本体中,根据无线IC标签 拥有的信息来控制运转。背景技术成为半导体或电子元器件材料的半导体基板,例如具有由硅等单结 晶材料构成的或由具有多种元素的化合物构成的基板等,这些基板通过 磨削被加工成平整的并且是薄的。基板的磨削使用磨削加工装置,该磨 削加工装置利用在使具有磨削用磨石的环状轮旋转的同时压紧...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。