技术编号：30105782
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体整流器件制造设备技术领域，具体而言，涉及一种圆桥整流器制造用上胶装置。背景技术.相关技术中，圆桥整流器制造过程中一般采用落入式粘胶方法，其工艺流程为取料、转换、卡料固定、注胶、刮胶、落入底盘粘胶，存在以下技术缺陷：.()采用落入式粘胶方法需要对材料进行转换之后卡料固定，材料转换过程中容易对产品造成破坏导致报废料产生，不良率较高，生产成本较高。.()卡料固定过程由于采用平钢条做卡扣，容易导致材料位置不一致，影响上胶的准确性。.()落入粘胶，粘胶准确性较低，容易...
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