技术编号：3010795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的新型的低成本高温无铅焊接材 料合金及其制备方法。技术背景随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点，电子封装行业面临着向"绿 色"无铅化转变的挑战，欧盟颁布了《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《关于电子电气设 备禁止使用某些有害物质(RHOS)》两项法令，从2006年7月1日起，全面禁止含铅电子 产品进口，采用无铅封装材料是电子封装行业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。现今，在半导体分级封装工艺中，...
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