技术编号:30111660
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及压合载盘技术领域,尤其涉及一种多尺寸柔性压合载盘。背景技术.在丰富的物质文明过程中,多媒体信息多样性使人类生活丰富多彩,每个信号的传递离不开电子设备,随着需求的多样化,电子设备的尺寸也有着各种大小,需要将电子元器件在电路板上进行连接,然而电路板的生产过程需要对铜箔、板料、隔纸等原材料进行压合进而形成pcb/ccl。.pcb/ccl的压合需要将铜箔、板料、隔纸等原材料放置在压合载盘上再通过压合机进行压合。传统pcb/ccl电路板压合行业多以订制方式,通常的pcb/ccl 压合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。