技术编号：30112365
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及导电线路技术领域，尤其涉及一种双层导电线路及显示模组。背景技术.印刷电路板，即覆铜箔版，包括刚性覆铜箔版和挠性覆铜箔版。刚性覆铜箔版的基板为树脂层压板，包括但不限于环氧、酚醛等树脂板；挠性覆铜箔版的基板为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布，高分子薄膜包括但不限于聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜等。.印刷电路板还可以分为单面电路板、双面电路板以及多层线路板。现有的多层线路板由两层及两层以上的导电层彼此相互叠加组成。多层线路板中的导电层通常通过树脂等绝缘材料粘接在一起，制造过程复杂，是...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。