技术编号:3012638
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多功能借孔器,用于零件装配时借孔、扩孔及反孔时使用。背景技术在飞机装配过程中,经常会出现以下几种情况I装配过程中出现导孔边距、间距或行距不够,手工进行借孔操作时对技能要求高,不易保证借孔后孔的质量,易造成报废。2装配过程中出现的椭圆孔、“8”字孔,手工进行扩孔返修时,不易找到孔中心,难保证孔质量,易产生报废。3针对拒收或故障进行的返修操作中出现更换多层零件中的一层零件的情况,需在更换过程中,利用它层零件上已存在的终孔向新零件透孔,极易造成...
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