技术编号：30136535
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种光纤的连接方法及装置、存储介质、电子装置。背景技术.随着互连速率的上升，线卡或白盒之间的电互连存在一系列问题，例如功耗、系统容量/密度、互连的速率、通道容量等问题。相关技术中使用光电共封装技术(co-packaged opics，简称为cpo)来解决线卡或白盒之间的互连，即，把需要传输的信息，通过短距离的串行器serdes，传送到cpo芯片中的光引擎，再通过光纤把这些信息传递到光互连单元。.在上述需要互连的光互连单元中，一般会有一个或多个cpo...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。