技术编号:3014056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊锡膏,特别是涉及一种用于点涂式作业的高温焊锡膏及其 制备方法。背景技术高温焊锡膏一般指Sn5/Pb92. 5/Ag2. 5合金的焊锡膏,它主要应用于功率管、可控 硅、整流器等的半导体器件封装焊接,以及多层电路板等高温焊接工艺和高温工作下的元 器件焊接等。点涂式高温合金焊锡膏较其他合金的锡膏相比,焊接温度要高、比重大、气压 挤压点涂出锡,而现有的锡膏在储存时会出现变硬和分层的情况,与空气接触久了之后表 面有结皮的现象,在使用过程中,由于气压频繁挤...
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