技术编号：30141017
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及无铅焊锡膏技术领域，特别是一种低温制备无铅焊锡膏冷藏装置。背景技术.焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。随着科学的发展，人们发现焊锡膏中一些有害元素禁止添加，例如卤素和铅，进而研发出一种低温无卤无铅焊锡膏。.焊锡膏在制备过程中，需要经过多个工序，在工序加工过程中，要对闲置的焊锡膏进行冷藏，...
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