技术编号:3014153
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片封装载具基材形成焊垫的,尤其指一种利 用超声波冷焊方式在芯片封装载具基材表面形成焊垫的方法,具有加工容 易、成本低等优势。背景技术芯片封装载具基材为一种用以承载芯片的基材,例如导线架,用于芯片 的封装工艺中。当芯片放置在基材上之后,在基材与芯片之间焊接多个导线, 最后再以绝缘材料将前述基材及芯片封装在一起,仅金属接脚裸露出来,此 为芯片的封装作业。该芯片封装载具基材可为一铜制的导线架,为了使焊线 与导线架在焊接时更为容易牢固,需在导线架表...
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