技术编号:3015099
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及领域一种BGA返修台的控制领域,特别涉及一种BGA植珠的可调>J-U ρ α装直。背景技术随着科技产品功能的日趋强大,IC封装的接脚数越来越多,缩小IC尺寸的要求变得更为迫切,自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求,球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式,其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多,但其引脚间距并没有减少,且远大于传统封装形式,从而提...
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