技术编号:3015373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种波峰焊喷口阻流装置,属于电子加工制造业。背景技术随着现在科技的发展与机械自动化技术的不断完善与提高,电子产品加工业正向着机械操作代替人工不断迈进。在PCBA (PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程)组装过程中波峰焊焊接作为一个主流的全自动焊接配置存在于各个工厂,其焊接部分工作原理为用一组平行轨道作为传送需焊接PCB的载体,用电加热的方式是在炉膛内将焊锡材料加热至265°C使其从固态变为液态锡液,然后通过两...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。