技术编号：30166019
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及pcb技术领域，具体地，涉及一种电子元器件布局结构及虚拟设备。背景技术.目前，常规的pcb板布局通常很难处理焊盘兼容信号质量问题，不能达到产品设计预期效果，且pcb板上的电子元器件所在空间较大，影响pcb板性能。同时，在进行线路连接时，如图所示，图中r和r两个电阻信号为spi总线的mosi 和miso，两个芯片master ic和slave ic通过spi协议通讯，master ic的mosi 信号通过r接slave ic的miso信号，master ic的miso信...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。