技术编号：30204743
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及多孔砖技术领域，具体为一种防开裂多孔砖及其制备方法。背景技术.多孔砖在使用上大致可分为两类：一类为承重砖，多孔小孔；另一类为非承重的隔热填充墙用砖，大孔。市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种。结多孔砖主要是以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率≥％，孔的尺寸小而数量多，孔洞分布面大且均匀，主要适用于承重墙体材料。.由于重新规划和建筑设计寿命到期，拆除产生大量的建筑垃圾，若不解决，对环境产生危害。同时，现有的烧制砖的使用的原料大多为矿土，...
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