技术编号:3020664
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对从激光加工器的激光光线振荡构件振荡出并由聚光器会聚的激光光线的光点形状进行检测的激光光线的光点形状检测方法以及光点形状检测装置。背景技术在半导体器件制造步骤中,在大致圆板形状的半导体晶片的表面,由形成为格子状的分割预定线划分出多个区域,在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件。通过沿着分割预定线切断这样形成的半导体晶片,对形成了器件的区域进行分割,制造各个器件。并且,通过对在蓝宝石基板或碳化硅基板的表面层叠了氮化镓系化合物半导体等的光器件晶片也...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。