技术编号：3020699
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及工件支承装置。背景技术通常，在利用激光加工装置对板状的工件进行切割加工时，对工件的加工部分，自加工头的喷嘴照射激光的同时喷射辅助气体。此时，加工部分的材料利用激光而熔融或者蒸发，并被辅助气体除去。因此，对被加工工件的支承以使用多个销方式的工件支承装置，并使支承工件的构件不被激光照射的方式进行。作为这样的工件支承装置，在专利文献l(JP-U-62-077688)中记载了借助配置成矩阵状的多个支承销而对用激光切割的工件进行支承的工件托架。该工件托架在...
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