技术编号:3020759
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊接,具体地说是一种热风回流焊接炉。 背景技术众所周知,当今电子行业广泛4顿表面贴装技术,它首,PCB板的表面贴装原件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后M自动贴片机把元件贴到预先印制锡膏的焊盘上,最后通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热,把锡膏融化(回流),接着把PCB冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固的焊接到一起,回流焊机加热过程一般要经过如下阶段1、预热阶段以1-3。C/秒把PCB板加热到150。C; 2、均热阶段-一般以60-90秒的时间#^板子優...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。