技术编号：3020832
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于废弃电子电器产品资源回收与再利用，涉及一种回收废 弃印刷电路板焊锡的新工艺。 背景技术本发明是针对目前大量的废弃印刷电路板(printed circuit board, PCB)研究开发的回收其中焊锡的工艺。众所周知，随着经济和电子信息产业的迅速发展， 电子电器产品更新换代日益加剧，产品使用年限縮短，导致大量的电子产品被废 弃。废弃印刷电路板是电子废弃物的重大组成部分，它的回收处理已成为亟需解 决的全球性问题。废弃印刷电路板上含有大量的焊锡，具有...
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