技术编号:3020848
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷制品的制造领域,尤其是一种采用低压水射流14的。背景技术现有的陶瓷制品坯体的激光切割方法主要采用(C02或NdYAG)激光,利用激光的高温使被照射区的材料瞬间熔化直至气化,并在强烈冲击波下爆射式地去除。激光加工具有其显著特点激光功率密度大,工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或气化,即使熔点高、硬度大和质脆的陶瓷也可用激光加工;激光头与工件不接触,不存在加工工具磨损问题;工件不受应力,不易污染;可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工。但是,这...
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