技术编号:30212196
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种混压阶梯高频多层盲孔电路板。背景技术.多层电路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物,在现有的混压阶梯高频多层盲孔电路板中至少有以下弊端:、现有的混压阶梯高频多层盲孔电路板不能够有效的对盲孔电路板进行保护,在摔落时无法对盲孔电路板进行缓震保护,造成盲孔电路板的损坏,降低使用寿命;、现有的混压阶梯高频多层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。