技术编号:30217141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体功率器件安装结构的技术领域,尤其涉及一种功率半导体器件的封装架构。背景技术.功率半导体器件的功率回路电感在开关工作时会由于较高的di/dt产生较大的感生电动势,会造成功率器件承受额外较大的电压应力。此外,功率模块的寄生电感和功率器件的结电容容易谐振,从而造成较为恶劣的emi问题。.现有技术的产品为了减小功率器件的功率回路电感,功率器件,例如功率芯片,推出无引脚的器件封装方案,将功率连接端子从芯片的底部方向(或集电极方向)引出,采用直接贴片至pcb的方式,从而可以降低功率器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。