技术编号:3022665
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种BGA自动植球机。背景技术由于近年来电子产品对轻薄短小、高频、高效率及多功能的需求越来越强烈,使BGA及CSP封装得到迅速的发展,它们取代了传统的插脚封装、导线架封装技术,这使得一种起到电气互连及机械支撑作用的封装新型材料——焊锡球问世。由锡球所连接的BGA、CSP等封装器件,已大量使用在笔记本电脑、手机、PDA、DSC、IXD及3C产品等领域。目前现有的BGA芯片锡球的封装工艺是采用在BGA芯片上刮一层锡膏,在通过对应的钢网值球台把锡球挤压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。