技术编号：3022874
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于台钻，更明确地说涉及台钻的光束定位装置的设计。背景技术传统的台钻在钻孔时，先要在被加工件上画线、号孔，再以冲头打中心孔。然后启动台钻试钻，并根据试钻的结果调整被加工件的位置，直至孔位准确无误时，才可正式钻孔。上述试钻过程一般要反复进行多次，才能加工出孔位准确的孔，不但费工费时，而且难以保证孔位的精度。本申请人的ZL01268601.8号专利公开了一种《孔加工机械的激光定位系统》，它调节方便，定位清楚、直观，准确。但因其光源为半导体激光二极管，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。