技术编号:3022910
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微电路组装技术,特别涉及一种LTCC器件的装焊方法。背景技术随着微电子科学技术的发展,电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能等方面的需求,进一步推动了电子元件日益向微型化、集成化和高频化的方向发展,近年来兴起的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)技术满足了上述要求,因此在国内国际上越来越多地受到重视。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年来无源集成的主要技术,被广泛的运用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。