技术编号:3022929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于集成电路电子封装领域,涉及。背景技术随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。由此,电子封装技术在现代电子工业中的地位也越来越重要,焊接技术作为电子封装领域的关键技术,其重要性不言而喻。未来焊接技术的发展主要有两个方向研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料;提高焊接机械化和自动化水平。其中新焊接金属材料的研制是焊接技术发展的一个非常重要的方面。传统的焊接金属材料主要有铝丝,...
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