技术编号：3023053
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于手机支付卡领域，更具体地，涉及。背景技术具有非接触功能的手机支付卡由SIM卡和天线线圈两部分组成，其中SIM卡实现与移动信号网络的通讯，天线线圈完成账户信息的非接触式识别，两者之间保持信号互连实现完整的移动支付功能。具有非接触功能的手机支付卡中，SIM卡上具有焊盘，天线线圈中具有焊接铜环，两者一般通过粘结的方法固定及对位，再由加热融化焊料的焊料互连方式实现信号连接，整个互连过程对表面平整度和变形度有很高的要求。由于手机支付卡特殊的焊接结构，传统回...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。