技术编号:3025215
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料。 背景技术树脂芯焊料具有在中心包含固体焊剂的焊丝结构。树脂芯焊料用于在印刷电路板上安装电子部件,如电阻器、电容器和IC。用于树脂芯焊料的焊剂通常通过将基体树脂与活化剂和其它添加剂混合来制备。 松香类树脂因为其优异的耐腐蚀性和绝缘电阻以及防止被焊接金属再氧化的功能而用作该基体树脂,这种松香类树脂的实例包括天然松香、聚合松香、氢化松香、歧化松香、马来酸改性松香、丙烯酸改性松香和酯化松香(非专利文献...
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